高密度连接器
基本信息
| 申请号 | CN202022480005.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213071570U | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN213071570U | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | H01R13/629;H01R12/70;H01R13/639;H01R13/502 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 叶培根 | 申请（专利权）人 | 中乐电子有限公司 |
| 代理机构 | 温州知远专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘超 |
| 地址 | 325603 浙江省温州市乐清市北白象镇温州大桥工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用涉及一种高密度连接器，公端胶壳呈铲状，公端胶壳中安装公端插针，公端胶壳的侧面向中心延伸出止挡板，止挡板用于母端胶壳的限位，公端插针包括呈正交的焊接部和插接部，焊接部嵌入公端胶壳的底板，插接部穿过底板伸入公端胶壳的连接槽中，公端胶壳的背板上设置不止一个的缺口，母端胶壳上设有凸起部，凸起部可卡入缺口。公端胶壳呈铲状，当需要将母端胶壳拔出时，将母端胶壳倒向敞口的这一侧并拔出，可大大地节约用力，且拔出用力方向与焊接部的延伸方向一致，不会影响公端胶壳在印制电路板上的稳定、可靠地附着。本实用新型具有连接可靠，插拔力小，便于插拔，易于实现高密度、高速连接器的大规模化生产的特点。 |
