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一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统

基本信息

申请号 CN201911087342.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110773371A 公开（公告）日 2020-02-11
申请公布号 CN110773371A 申请公布日 2020-02-11
分类号 B05C1/02;B05C11/00;B05C11/10;G03F7/16 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 吴信任;沈方园 申请（专利权）人 上海荆林实业有限公司
代理机构 北京天奇智新知识产权代理有限公司 代理人 吴信任
地址 241002 安徽省芜湖市弋江区花津南路安徽师范大学
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，包括工作台、圆形放置板、L型固定柱、涂胶机构和驱动机构，所述工作台的上端面通过螺栓固定有L型固定柱，L型固定柱的顶部一侧安装有驱动机构，驱动机构的底部连接有涂胶机构，涂胶机构的正下方设置有圆形放置板，圆形放置板通过螺栓固定在工作台的上端面，金属外壳的两端对称开设有圆形通孔，金属外壳的内部安装有储胶盒，储胶盒的正下方贴合有涂胶辊，涂胶辊的外壁套接有套环，套环的顶部一端连接有固定杆，固定杆的外壁套接有第一支撑板，本发明，使得晶圆表面涂覆的胶水更加均匀，且不会造成胶水的浪费，同时，该抹胶方式不会造成胶水的外溢，且适用于不同型号尺寸晶圆的加工。