一种多孔铜箔及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110582482.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113265685A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113265685A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | C25D1/04（2006.01）I;C25D1/08（2006.01）I;C25D1/20（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 吴中和;吴庆锋;刘秀苗 | 申请（专利权）人 | 益阳市菲美特新材料有限公司 |
| 代理机构 | 长沙明新专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐新 |
| 地址 | 413000湖南省益阳市资阳区长春镇清水潭村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多孔铜箔及其制备方法，所述多孔铜箔的厚度5‑100um、孔密度30‑1000目、孔结构为经纬布置结构、抗拉强度20‑150MPa。本发明还提供一种所述多孔铜箔的制备方法，工艺路线为：将导电基材经电镀铜、烧结还原、压延制得超薄多孔铜箔。本发明之多孔铜箔，较传统铜箔拥有更大的比表面积，散热性能有较大的性能提升，可以很好的代替传统散热铜箔而被应用在手机等3C智能产品，并可减少金属铜的消耗；因为是多孔结构，在同等体积下释放出来了更多的体积空间，进而可以增加更多的填充物，实现性能的提升；因其有规则的孔型结构，可以起到较好的均气、均热、均流的作用。 |
