一种正向串联的二极管框架结构
基本信息
| 申请号 | CN201310136014.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103633054B | 公开（公告）日 | 2016-12-28 |
| 申请公布号 | CN103633054B | 申请公布日 | 2016-12-28 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张华洪;方逸裕;鄢胜虎;谢伟波;彭奕祥 | 申请（专利权）人 | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 梁小林 |
| 地址 | 515041 广东省汕头市金平区兴业路27号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体框架，尤其是一种二极管正向串联的结构框架，该框架载芯部位由独立的载芯板结构分离为两个各自的区域，然后将两个引脚通过管脚、中筋引脚分别与两个载芯板连接，在完成后续的上芯、焊线环节，塑封并切除其中一引脚及部分框架后，则在其余两引脚形成两粒二极管芯片间的正向串联模式，另框架弯折为45°，且缩小的框架弯折尺寸、加宽加长的中筋引脚面积，该发明大大节省了集成电路的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。 |
