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一种基于机器视觉的芯片封装外观质量在线检测装置

基本信息

申请号 CN201621240743.7 申请日 -
公开（公告）号 CN206601341U 公开（公告）日 2017-10-31
申请公布号 CN206601341U 申请公布日 2017-10-31
分类号 G01N21/88(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 李建辉;潘国成;谢锦标;郭树源;陈耀文 申请（专利权）人 汕头华汕电子器件有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 张泽思;周增元
地址 515000广东省汕头市兴业路27号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型实施例公开了一种基于机器视觉的芯片封装外观质量在线检测装置，包括工控机、光学显微成像一体机，所述光学显微成像一体机包括摄像机、固定设置于所述摄像机上的齐焦镜头以及同轴光箱，所述同轴光箱上端及下端均同轴开有安装窗，所述齐焦镜头的末端固定安装于所述上端的安装窗上，所述下端的安装窗固定安装有遮光罩，所述工控机与所述摄像机连接，采集所述摄像头下方的芯片的图像。采用本实用新型，通过光学显微检测技术，对芯片封装外观具有很高的识别准确性和可靠性。本实用新型解决了人工目检劳动强度大、效率低、检测装置复杂以及成本高的问题，提高了芯片生产企业的工业自动化水平。