半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架
基本信息
| 申请号 | CN202110963875.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113793831A | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113793831A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李彬;林广平;杨燮斌;方逸裕 | 申请（专利权）人 | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 代理机构 | 汕头市高科专利代理有限公司 | 代理人 | 王少明 |
| 地址 | 515041广东省汕头市兴业路２７号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架，包括压板机构，其具有可升降的压板以及安装在压板上的弹性压爪，压板下降时弹性压爪压紧芯片框架；中心轨道模块，其上部有供芯片框架滑行的轨道，轨道的侧部有供可伸缩的插片插入的凹部台阶；可伸缩的插片，位于中心轨道的两侧，压板下降时驱动该插片从侧向夹紧芯片框架；若干定位针，压板下降时对压板、芯片框架和中心轨道的进行接合定位；以及连接动力源和压板的驱动机构，可驱动压板升降，可固定芯片框架各个部位，避免焊线过程芯片框架出现震动而导致焊点不良等问题。 |
