一种抗热斑柔性晶硅组件及制备方法
基本信息
申请号 | CN201910343392.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109962121A | 公开(公告)日 | 2019-07-02 |
申请公布号 | CN109962121A | 申请公布日 | 2019-07-02 |
分类号 | H01L31/0443(2014.01)I; H01L31/048(2014.01)I; H01L31/05(2014.01)I; H01L31/18(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 柯文明; 高真 | 申请(专利权)人 | 黄石金能光伏有限公司 |
代理机构 | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 黄石金能光伏有限公司 |
地址 | 435000 湖北省黄石市金山大道189号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种抗热斑柔性晶硅组件包括透明有机盖板、组串单元层、有机背板和柔性封装材料,且所述组串单元层通过所述柔性封装材料固定于所述透明有机盖板和所述有机背板之间;所述组串单元层包括复数个相互并联的电池组串,相邻所述电池组串之间预留有间隙并由所述柔性封装材料填充。本发明通过各组串单元之间并联且每个晶硅电池片均与一个二极管并联的方式,有效降低了通过每个晶硅电池片的电流,进而降低了发生热斑效应时的发热量;通过在各组串单元之间预留间隙并填充柔性封装材料,使整个组件能在以组串单元为轴的方向上进行弯曲变化,拓展应用场景且不易老化。 |
