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一种贴合装置

基本信息

申请号 CN202110704300.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113264408A 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN113264408A 申请公布日 2021-08-17
分类号 B65H37/04（2006.01）I;B65H1/08（2006.01）I;B65H3/08（2006.01）I;B65H20/00（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 许阳;钟磊 申请（专利权）人 昆山市飞荣达电子材料有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 郭利娜
地址 215324江苏省苏州市昆山市巴城镇东平路258号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及片材贴合技术领域，尤其涉及贴合装置，包括机架、驱动组件和吸附机构，驱动组件设置在机架上，驱动组件能驱动吸附机构沿竖直方向运动，贴合装置还包括承载板和顶升机构，吸附机构沿竖直方向排布，承载板上开设有沿竖直方向延伸的通孔，顶升机构包括顶升组件以及支撑件，顶升组件能驱动支撑件沿竖直方向封堵通孔，以使支撑件与通孔共同构成容置空间，容置空间用于放置多层片材。本发明通过承载板能够容纳多层片材，每层片材完成贴合后，仅需要顶升机构驱动剩余的片材上升一个片材的厚度，同时驱动组件驱动吸附机构再次下压，对新的片材进行贴合，通过连续贴合的动作，达到提高贴合装置的贴合效率和生产效率的效果。