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一种贴合装置

基本信息

申请号 CN202010754263.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111924629A 公开（公告）日 2020-11-13
申请公布号 CN111924629A 申请公布日 2020-11-13
分类号 B65H37/04(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 许阳;钟磊 申请（专利权）人 昆山市飞荣达电子材料有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 昆山市飞荣达电子材料有限公司
地址 215324江苏省苏州市昆山市巴城镇东平路258号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种贴合装置，属于贴合设备技术领域。该贴合装置包括基材放料机构、胶带放料机构、预热机构、压合机构和第一收料卷料机构，其中，预热机构位于基材放料机构和胶带放料机构的下游，预热机构用于对基材和胶带进行预热，预热机构包括相对设置的第一预热板组件和第二预热板组件，第一预热板组件和第二预热板组件之间形成预热腔体，预热腔体沿竖直方向的高度可调，基材和胶带能够沿水平方向从预热腔体的一端进入，从另一端输出，基材和胶带均不与第一预热板组件和第二预热板组件接触。该贴合装置的预热时间可调节，预热效果好，从而保证基材和胶带的贴合效果。