一种银钨电接触材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810328475.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108441668B | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN108441668B | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | C22C1/05(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;B22F3/14(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;H01H1/027(2006.01)I;B22F9/04(2006.01)I;H01H1/023(2006.01)I;C22C27/04(2006.01)I;B22F3/10(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 王鹏鹏;沈敏华;毛琳;陈乐生;张凤磊 | 申请（专利权）人 | 上海和伍复合材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201808上海市嘉定区曹新公路1352号1幢7170室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种银钨电接触材料，所述材料采用银作为基体材料，钨作为第一增强相，石墨烯作为第二增强相，镍作为第三增强相。本发明还涉及银钨电接触材料的制备方法：运用化学法制备得到银/氧化石墨烯/镍复合粉；将金属钨粉与所述银/氧化石墨烯/镍复合粉混合，得到银/钨/氧化石墨烯/镍复合粉体；将所述银/钨/氧化石墨烯/镍复合粉体进行还原处理，得到银/钨/石墨烯/镍复合粉体，在通过粉末冶金技术或预制体压制成型、气压熔渗技术制备得到电接触材料。本发明由于镍的引入，改善了银钨的界面结合质量；由于石墨烯的引入，提高了材料抗熔焊性能，减少钨的高温氧化情况，降低接触电阻，方法操作简单、工艺易控，易实现规模化生产。 |
