一种银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810328502.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108531764B | 公开（公告）日 | 2018-09-14 |
| 申请公布号 | CN108531764B | 申请公布日 | 2018-09-14 |
| 分类号 | C22C5/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王鹏鹏;沈敏华;毛琳;陈乐生;张凤磊 | 申请（专利权）人 | 上海和伍复合材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201808上海市嘉定区曹新公路1352号1幢7170室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法，所述材料采用银作为基体材料，碳化钨作为第一增强相，石墨烯作为第二增强相，镍作为第三增强相。本发明还公开该材料的制备方法：运用化学法制备得到银/氧化石墨烯/镍复合粉；将碳化钨粉与银/氧化石墨烯/镍复合粉球磨复合，得到银/碳化钨/氧化石墨烯/镍复合粉体，再对该复合粉体进行还原处理得到银/碳化钨/石墨烯/镍复合粉体；通过粉末冶金技术或预制体压制成型、气压熔渗技术制备得到材料。本发明采用化学共沉淀的方法引入镍元素，再通过球磨混粉，使银和镍与碳化钨形成机械合金化结构，确保碳化钨与基体的结合良好，操作简单、工艺易控，易实现规模化生产。 |
