一种石墨烯增强银镍电接触复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610214721.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105779801B | 公开（公告）日 | 2019-03-15 |
| 申请公布号 | CN105779801B | 申请公布日 | 2019-03-15 |
| 分类号 | C22C1/05（2006.01）I; C22C5/06（2006.01）I; B22F1/00（2006.01）I; B22F9/24（2006.01）I; B22F3/20（2006.01）I; H01H1/023（2006.01）I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 王鹏鹏; 毛琳; 陈乐生; 沈敏华 | 申请（专利权）人 | 上海和伍复合材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200240 上海市闵行区剑川路953弄322号一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种石墨烯增强银镍电接触复合材料及其制备方法，该方法是运用化学法制备得到银氧化石墨烯复合粉，再将金属镍粉与银氧化石墨烯复合粉混合，通过还原处理、粉末冶金、热挤压技术得到石墨烯增强银镍电接触复合材料。本发明制备的石墨烯增强银镍电接触复合材料在保持AgNi原有性能的同时，可以提高其电导率及抗熔焊能力，降低接触电阻，该制备方法操作简单、工艺易控，易实现规模化生产。 |
