一种银钎焊膏及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610125808.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105643148B | 公开（公告）日 | 2018-03-09 |
| 申请公布号 | CN105643148B | 申请公布日 | 2018-03-09 |
| 分类号 | B23K35/40 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 毛琳;王鹏鹏;陈乐生;沈敏华 | 申请（专利权）人 | 上海和伍复合材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200240 上海市闵行区剑川路953弄322号一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种银钎焊膏及其制备方法，所述方法为：第一步：将石墨稀分散在一定粘度的载体中，得到石墨烯/载体分散体系；第二步：在石墨烯/载体分散体系中加入银焊粉和钎剂，得到石墨烯/载体/银焊粉/钎剂混合体系；第三步：将第二步得到的混合体系进行研磨，得到石墨烯均匀分散的高导热导电型银钎焊膏。本发明能有效解决现有焊膏导电导热能力差、焊接时间长的问题。本发明具有操作简单，可实施性强等优点，极大提高了现有焊膏的各项性能。 |
