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超结器件及其制造方法

基本信息

申请号 CN201911098451.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112864219A 公开（公告）日 2021-05-28
申请公布号 CN112864219A 申请公布日 2021-05-28
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 曾大杰 申请（专利权）人 南通尚阳通集成电路有限公司
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 郭四华
地址 226000江苏省南通市崇川区崇川路79号国际青创园1号楼18层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种超结器件，超结器件所包括的超结结构包括至少一个由第一超结子结构和第二超结子结构纵向叠加而成的第三超结子结构。第三超结子结构的第一导电类型子柱三由第一导电类型子柱一和第一导电类型子柱二纵向叠加而成，第三超结子结构的第二导电类型子柱三由第二导电类型子柱一和第二导电类型子柱二纵向叠加而成；第二导电类型子柱一由第一沟槽之间的外延层组成，而顶部的第二导电类型子柱二是由填充于第二沟槽之间的外延层组成；第一导电类型子柱一由填充于第一沟槽中的外延层组成，而第一导电类型子柱二则直接第二沟槽之间的外延层组成；本发明还公开了一种超结器件的制造方法。本发明能增加器件的反向恢复的软度因子。