一种低渗流阈值导电浆料及其制备方法及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201911282117.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111063475B | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN111063475B | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨诚;李清湘;李勇盛;黄培德;陈端云;向红印;刘银;周少强;高官明 | 申请（专利权）人 | 深圳市中金岭南科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市添源知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎健任 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山新区坪山大区工业区锦绣西路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种低渗流阈值导电浆料及其制备方法及其应用，所述低渗流阈值导电浆料包括聚合物树脂和分散在所述聚合物树脂中的导电填料，所述导电填料包括一维线状晶体和三维花朵状或树枝状晶体的混合金属粉末。本发明的导电浆料能形成一维和三维混合的导电渔网结构，一维线状结构能够锚定和桥接三维花朵状或树枝晶状结构，两者的微纳结构易于相互形成良好欧姆接触，因此能保持良好的各向同性的导电效果和均匀的分散性以及良好的稳定性，从而可大幅降低导电浆料的渗流阈值，使用成本大大降低。 |
