一种呈星型分布的铜银合金复合线材
基本信息
申请号 | CN202010703885.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111799016B | 公开(公告)日 | 2021-10-26 |
申请公布号 | CN111799016B | 申请公布日 | 2021-10-26 |
分类号 | H01B5/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B1/04(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 肖柱;周少强;李周;伏志宏;刘野平;徐明;江皇义;曹迪;陈文君;肖义亮;陈瑞云;刘银 | 申请(专利权)人 | 深圳市中金岭南科技有限公司 |
代理机构 | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 孙雪梅 |
地址 | 518000广东省深圳市坪山新区坪山大工业区锦绣西路2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种呈星型分布的铜银合金复合线材,包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层,石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材,其中石墨烯‑铜银合金体的制备:将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体;S32待铜银合金体冷却至80℃以下,然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体,再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体;本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体,并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层,进而提高铜银合金复合线材的导电率,加强铜银合金复合线材的抗拉强度。 |
