一种薄膜封装方法
基本信息
| 申请号 | CN200910209246.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101697343A | 公开（公告）日 | 2010-04-21 |
| 申请公布号 | CN101697343A | 申请公布日 | 2010-04-21 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/312(2006.01)I;H01L21/314(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李丰;苏文明 | 申请（专利权）人 | 苏州纳科显示技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 苏州纳科显示技术有限公司;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 地址 | 215125 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种薄膜封装方法，采用PECVD法，在器件表面生长薄膜的方式使器件与空气中的水氧隔离，并达到物理保护的目的，从而实现对器件封装，具体的方法为：(1)将待封装器件置于PECVD装置中，设置掩膜板以控制封装的区域；(2)利用有机硅前驱体，采用PECVD法，等离子条件下沉积无机层、聚合物层或过渡层；得到所需封装结构。本发明采用PECVD法可以在一个反应腔就可以完成聚合物层、无机层和过渡层的制备，从而简化操作步骤、降低成本和缩短周期；同时制备的封装层具有大量聚合物或者成分从柔软聚合物渐变到氧化硅或氮化硅的过度层结构，因而具有足够的柔韧性，无界面问题的影响。 |
