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封装结构及其制备方法

基本信息

申请号	CN202110180082.2	申请日	-
公开（公告）号	CN113013041A	公开（公告）日	2021-06-22
申请公布号	CN113013041A	申请公布日	2021-06-22
分类号	H01L21/50;H01L21/52;H01L23/06;H01L23/08;H01L23/04;H01L23/055;H01L23/10	分类	基本电气元件;
发明人	章军	申请（专利权）人	池州昀冢电子科技有限公司
代理机构	苏州领跃知识产权代理有限公司	代理人	王宁
地址	247000 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块
法律状态	-

摘要

本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括下层坝体和上层坝体，所述下层坝体设置在所述基板的第一表面，所述下层坝体为塑胶材质，所述下层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面，所述上层坝体设置在所述下层坝体的顶面并形成阶梯结构；提供一金属件，所述金属件设置在所述下层坝体上并覆盖所述下层坝体的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。制造成本低；对环境的污染小；采用模块化设计的理念，将围坝分为下层坝体和上层坝体两部分，使围坝的制备过程更加灵活；可以提供无机封装条件和/或耐受UV照射功能；增强结构强度和稳定性。