玻璃线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110259649.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113054076A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113054076A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章军 | 申请（专利权）人 | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州领跃知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宁 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种玻璃线路板及其制备方法、一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面，所述玻璃基板的上表面设置有导电层；LED芯片，所述LED芯片设置在所述玻璃基板的上表面并电性连接所述导电层；围坝，所述围坝设置在所述玻璃基板的上表面；封装体，所述封装体与围坝配合封装所述LED芯片。以玻璃基板作为LED光源封装结构的基板，在玻璃基板上直接制作导电层，由此，与导电层电连接的LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板这样一层介质射出，相比于现有技术下LED芯片的光需要通过两层介质射出，光透过率得到提高，应用于玻璃幕墙LED显示屏时，显示屏的亮度高，节能环保。 |
