封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110177852.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112967935A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112967935A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L23/06（2006.01）I;H01L23/08（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/055（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章军 | 申请（专利权）人 | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州领跃知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宁 |
| 地址 | 247000安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种封装结构及其制备方法。该制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为塑胶材质，所述内层坝体具有顶面、相对的内侧面和外侧面；提供一金属件，所述金属件设置在所述内层坝体上并覆盖所述内层坝体的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。上述制备方法得到的封装结构可以根据封装需要，灵活设置金属件的位置，克服现有围坝存在的缺陷，满足封装需要。 |
