封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110227733.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113066731A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113066731A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H01L21/52;H01L21/56;H01L23/043;H01L23/10;H01L23/14 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章军 | 申请（专利权）人 | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州领跃知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宁 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的上表面和下表面，所述基板中设置有导电体，所述基板的上表面设置有第一导电层，所述基板的下表面设置有第二导电层，所述第一导电层和第二导电层通过所述导电体导通；在所述基板的上表面设置围坝，所述围坝的至少一部分为塑胶材质；提供一图像传感器芯片，将所述图像传感器芯片设置在所述基板的上表面并电性连接所述第一导电层；提供一盖体，将所述盖体设置在所述围坝上以封装所述图像传感器芯片。图像传感器芯片产生的电信号通过基板上表面的第一导电层、基板中的导电体、基板下表面的第二导电层垂直导出，减小整个封装结构的尺寸；制造简单，污染小。 |
