封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110177876.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112967936A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112967936A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/52;H01L23/06;H01L23/04;H01L23/055;H01L23/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章军 | 申请（专利权）人 | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州领跃知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宁 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种封装结构及其制备方法。该封装结构的制备方法包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面设置围坝，所述围坝包括内层坝体和外层坝体，所述内层坝体套设在所述外层坝体内，所述内层坝体为金属材质。上述方法得到封装结构通过将围坝设置为包括内层坝体和外层坝体，内层坝体为金属材质，能够克服现有围坝存在的缺陷，能提高整个封装结构的稳定性。 |
