封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110177846.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112968004A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112968004A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L23/06（2006.01）I;H01L23/08（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/055（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章军 | 申请（专利权）人 | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州领跃知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宁 |
| 地址 | 247000安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；围坝，所述围坝为塑胶围坝，所述围坝设置在所述基板的第一表面，所述围坝具有顶面、相对的内侧面和外侧面；金属件，所述金属件设置在所述围坝上并覆盖所述围坝的至少部分顶面和/或至少部分内侧面。材质成本较低；制造方法简单，制造成本低，较为环保；通过金属件覆盖围坝的至少部分顶面，可以提供无机封装条件；通过金属件覆盖围坝的至少部分内侧面，提高紫外线照射的耐受程度，保障围坝的整体性能稳定可靠；另外，金属件还可以增强围坝的结构强度，提高整个封装结构的稳定性。 |
