一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110297751.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112885810A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112885810A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章军;诸渊臻;莫凑全;耿叶贝子 | 申请（专利权）人 | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州领跃知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王宁 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法。线路板包括：基板和塑胶围坝，基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上设有固持部；塑胶围坝，所述塑胶围坝设置在所述基板的第一表面，所述固持部连接所述塑胶围坝以增加所述塑胶围坝在所述基板上的附着力。该结构及方法可以增加所述线路板的塑胶围坝在所述基板上的附着力。 |
