用于LED芯片拼装焊接的夹具
基本信息
| 申请号 | CN202110658535.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113182683A | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN113182683A | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/40（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张廉;张力;王志红;冉承新;王保峰;林丰成;王元龙;廖向东;张弘 | 申请（专利权）人 | 宁波市芯能微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州万合知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 丁海华 |
| 地址 | 315300浙江省宁波市慈溪市白沙路街道商务二路38号2510、2511、2512室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了用于LED芯片拼装焊接的夹具，包括底座（1），底座（1）的两侧设有安装板（2），安装板（2）上设有安装孔（3），所述底座（1）的上表面两侧设有滑杆固定座（4），两侧的滑杆固定座（4）之间设有滑杆（5），所述的底座（1）上设有多个定位轴（6），定位轴（6）上设有横向夹紧气缸（7），所述的横向夹紧气缸（7）设置在一侧的滑杆固定座（4）之间；所述的滑杆（5）上设有第一移动板（8）和第二移动板（9），第一移动板（8）的一侧与横向夹紧气缸（7）的伸出端相连接。本发明能够在LED芯片的两侧同时进行夹紧，保证夹持的稳定，便于芯片的后续拼装焊接。 |
