双平台顶焊装置
基本信息
| 申请号 | CN202110349954.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112917066A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112917066A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | B23K37/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 鲁男;杨光;李爱姣;纪贤强;刘陆;李智 | 申请（专利权）人 | 深圳市克洛诺斯科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王志强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区宝石东路268号-3伟兴科技园A栋厂房1层、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开双平台顶焊装置。双平台顶焊装置包括基座、固定于所述基座上且平行放置的两个单驱U型直线电机机构、垂直固定于所述基座上且平行放置的两根立柱、两端分别固定在所述立柱顶端的桥架U型直线电机机构；所述桥架U型直线电机机构与所述两个单驱U型直线电机机构垂直设置，两根所述立柱分别位于两个单驱U型直线电机机构外侧；所述单驱U型直线电机机构包括固定于所述基座上的两条第一直线导轨，可在所述第一直线导轨上滑动的第一滑块，驱动第一滑块在所述第一直线导轨上滑动的第一U型无铁心电机和覆盖在第一直线导轨上的第一密封风琴罩。本发明采用两条单驱U型直线电机机构，从而提高了焊接效率。 |
