一种一次成型的塑封光电耦合器
基本信息
申请号 | CN201910662718.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110364446A | 公开(公告)日 | 2019-10-22 |
申请公布号 | CN110364446A | 申请公布日 | 2019-10-22 |
分类号 | H01L21/603;H01L21/683;H01L25/16 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李凤鸣 | 申请(专利权)人 | 嘉兴怀莲电子科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 314000 浙江省嘉兴市南湖区余新镇创业路48号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种一次成型的塑封光电耦合器,包括底座,所述底座上端面固定有支撑板,所述底座上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板的支撑块,两侧所述支撑块上端设有传送带以及芯片,中间的所述支撑块上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛,所述支撑板内设有两个气压机构,所述支撑板前侧设有传动机构,所述传动机构左右两侧设有两个可将所述传送带上的所述芯片运输到所述金岛上侧的移动机构,所述传动机构左右两侧还设有两个可向所述芯片下端面涂抹导电胶的涂抹机构,该装置可在一次成型塑封光电耦合器时,能全自动将芯片黏连到金属引线框架管腿的金岛上,不需要人工手动黏贴,提高了工作效率,且节省了劳动力,提高了自动化程度。 |
