用于增强可靠性的JBS碳化硅二极管器件结构

基本信息

申请号 CN202122164536.5 申请日 -
公开(公告)号 CN216528860U 公开(公告)日 2022-05-13
申请公布号 CN216528860U 申请公布日 2022-05-13
分类号 H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/872(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请(专利权)人 北京绿能芯创电子科技有限公司
代理机构 上海段和段律师事务所 代理人 -
地址 101300北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种用于增强可靠性的JBS碳化硅二极管器件结构,包括碳化硅衬底、多层外延层、正面电极、势垒层、N型硅原子层、P型扩散区、P型分压环、N型截止环、复合终端钝化层、欧姆接触层以及背面电极;形成具有隔离缓冲层的双层碳化硅外延层,减少了碳化硅衬底的缺陷,有助于提高产品的良品率和可靠性;且通过N型截止环,可以有效的截断漏电通道产生的漏电流,有助于减少器件边缘漏电量大的情况发生;通过N型硅原子层,使得N型硅原子层与金属形成硅基势垒合金层,避免了碳化硅合金层带来的高势垒,降低正向导通时的势垒高度,使得JBS碳化硅二极管的正向开启电压VF大幅度降低,降低了二极管的开通损耗,提高了系统可靠性。