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一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法

基本信息

申请号 CN202110842985.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113696355A 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN113696355A 申请公布日 2021-11-26
分类号 B28D5/00（2006.01）I;B28D5/02（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 王永恒;顾在意;彭华新;庄须叶;马祖光;陈建设;李学 申请（专利权）人 山东宝乘电子有限公司
代理机构 合肥市都耒知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 邱丹
地址 255000山东省淄博市高青县田镇街道黄河路221号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法，包括加工台，且加工台呈箱体结构，所述加工台的侧面固定连接有机架，所述机架的侧面固定安装有钻孔装置，所述加工台的侧面安装有泵体，所述泵体的进水端通过水管与加工台的内部相连通，所述加工台的侧面装配有可拆卸的收集盒，所述加工台的内面固定连接有固定板，所述固定板的侧面与加工台的内面相贴合，所述固定板上贯穿开设有开口，所述开口的内面固定连接有滤网。本发明使用时能够避免大量碎屑堆积在滤网上导致滤网堵塞的情况出现，保证滤网的通畅性，使得冷却液能够顺利的通过滤网，无需工作人员定期对滤网进行手动清理，保证装置的加工效率。