一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202110931128.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113696019A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113696019A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | B24B7/22（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B37/10（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;H01L21/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王永恒;顾在意;彭华新;庄须叶;王卿璞;李学 | 申请（专利权）人 | 山东宝乘电子有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市都耒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邱丹 |
| 地址 | 255000山东省淄博市高青县田镇街道黄河路221号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨装置本体，所述研磨装置本体的侧面固定连接有两个吸尘罩，所述研磨装置本体的侧面固定连接有两个吸尘盒；还公开了此装置的使用方法，包括驱动电机运转的同时通过同步带带动丝杆发生转动，从而带动驱动块上下移动，驱动块不断挤压环形气囊，环形气囊不断向固定盒内泵入气体等。本发明能够防止细小尘粒漂浮在外界空气中，避免细小尘粒对工作人员造成伤害，还能防止细小尘粒对一些精密的电子设备造成损坏，保证研磨工作的正常进行，其次，不仅能够防止滤网堵塞的情况出现，还无需大量水流进行降尘，同时能够保证除尘的效果，也能够对研磨车间内的空气进行净化处理。 |
