集成电路降温装置
基本信息
| 申请号 | CN03202785.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2602416Y | 公开（公告）日 | 2004-02-04 |
| 申请公布号 | CN2602416Y | 申请公布日 | 2004-02-04 |
| 分类号 | G06F1/20;H01L23/36 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 李开基 | 申请（专利权）人 | 山东瑞尔物业管理有限公司 |
| 代理机构 | 海口翔翔专利事务有限公司 | 代理人 | 海口瑞尔科技发展有限公司;山东瑞尔物业管理有限公司 |
| 地址 | 570216海南省海口市龙华区海秀大道19号首力大厦11层G2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路的降温装置。它在集成电路1上安装有导热板2、半导体制冷晶片3、导流散热板4、微型电风扇6。其是利用半导体制冷晶片3在通电后所产生的拍尔帕效应对集成电路进行及时降温，并将温度维持在一定的范围内，防止集成电路在工作温度过高时使机器出现“死机”现象，影响机器的正常运行。本实用新型所提供的集成电路降温装置结构简单，成本低，降温效果好。 |
