一种用于半导体封装的全自动压力固化设备
基本信息
| 申请号 | CN202210057169.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114076522A | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN114076522A | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | F27B17/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕; |
| 发明人 | 胡凌骁;杨子侠;张君;张辰星;张丁;赵子龙;段青鹏;闫旭宏 | 申请（专利权）人 | 中电科风华信息装备股份有限公司 |
| 代理机构 | 太原科卫专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 武建云 |
| 地址 | 030024山西省太原市和平南路115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体封装的全自动压力固化设备，包括高温压力炉和输送机构；所述高温压力炉包括基座（101），所述基座（101）上通过后支架（102）固定安装炉体（103），所述基座（101）上通过前支架（104）安装用于密封炉体一侧敞口端的炉盖（105），所述炉体（103）内滑动安装有托架（106），所述托架（106）一端固定安装于炉盖（105）上，所述托架（106）由炉盖（105）拉出于炉体（103）外。本发明与原有技术相比，实现了高温压力炉的自动化连续生产，并通过将风机电机布置在炉壁侧面解决了加长高温压力炉的温度均匀性问题。 |
