一种三维显微成像的方法及其成像光路结构
基本信息
| 申请号 | CN202111268755.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114047619A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114047619A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | G02B21/00（2006.01）I;G02B21/36（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I;G01N21/01（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 吴洪坤;朱干军;高昆;谢旭凯;王旭东 | 申请（专利权）人 | 中电科风华信息装备股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律通专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵春海 |
| 地址 | 030000山西省太原市万柏林区和平南路115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种三维显微成像的方法及其成像光路结构，照明光源通过照明光阑形成点光源或通过狭缝形成线光源，经过第一透镜形成准直光束，再经起偏器使光束偏振方向调整为预设的方向，最后经分光镜反射进入照明主光路；光束依形成平行光束；经偏光棱镜分出两束偏振方向互相垂直的光束，两束光通过显微物镜投射在待检测的样品表面；两束光在样品表面形成两束反射光，并逆向重新合为一个光束，被探测器捕获并记录；结合扫描点的二维移动或扫描线的一维移动，合成高分辨率样品表面图像。该方法结合混合应用相衬技术和空间门控方法，层扫能力和三维方向都有较好分辨率，通过叠加成像方法，使得样品表面的划痕和凹/凸点的成像更清晰。 |
