一种用于半导体设备前端集成晶圆的分拣装置
基本信息
| 申请号 | CN202122641834.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216094907U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216094907U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B07C5/02（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 朱干军;王旭东;高昆;胡贇;吴洪坤;郭晋竹 | 申请（专利权）人 | 中电科风华信息装备股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律通专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵春海 |
| 地址 | 030000山西省太原市万柏林区和平南路115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体设备前端集成晶圆的分拣装置，包括晶圆盒位置扫描台、位于晶圆盒位置扫描台一侧的晶圆检测承载台，所述晶圆盒位置扫描台上设置有至少一个待检晶圆盒，所述待检晶圆盒内放置有待检晶圆，所述晶圆盒位置扫描台和晶圆检测承载台之间设置有晶圆搬运机器人，所述晶圆搬运机器人的两侧分别设置有调整待检晶圆放置位置的晶圆位置预矫正器和放置已检晶圆的晶圆分拣模块。本实用新型通过设置晶圆搬运机器人实现待检测晶圆由上料、位置校正、检测、下料等工位的连续、自动取放及分类归集，极大提升了检测效率，减少了晶圆在分级分类等二次操作中被污染的风险。 |
