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一种半导体单排框架用上料模组

基本信息

申请号 CN201920817383.X 申请日 -
公开（公告）号 CN210214062U 公开（公告）日 2020-03-31
申请公布号 CN210214062U 申请公布日 2020-03-31
分类号 B65G47/91(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 武高伟;徐金秋 申请（专利权）人 苏州秦帆半导体科技有限公司
代理机构 北京权智天下知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 王新爱
地址 215024江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊18幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体单排框架用上料模组，包括：外壳、安全门、储料平台、翻转吸爪和控制器；所述外壳上部设有开口，所述安全门可翻转的设在外壳的开口处，外壳上对应安全门的位置设有电磁锁，外壳外侧设有与电磁锁电连接的按钮；所述储料平台固定在外壳内对应外壳开口的位置，储料平台倾斜设置，所述翻转吸爪设在外壳内对应储料平台上端的位置。通过上述方式，本实用新型能够可以实现单排框架稳定的上料；减少上料模组由于上料不稳定而造成的框架的报废；减小上料模组带来的产品的质量问题。