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一种线路板金手指激光切割方法和系统

基本信息

申请号 CN201910075323.X 申请日 -
公开（公告）号 CN109940284B 公开（公告）日 2021-04-27
申请公布号 CN109940284B 申请公布日 2021-04-27
分类号 B23K26/38;B23K26/70 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 张立国 申请（专利权）人 武汉铱科赛科技有限公司
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人 杨立;徐苏明
地址 430000 湖北省武汉市东湖高新区黄龙山北路四号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种线路板金手指激光切割方法和系统。该方法包括：采用指间绝缘层清除激光束和金手指切割激光束投射至线路板待切割区域进行扫描加工，指间绝缘层清除激光束在指间绝缘层待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工阈值，且大于或等于指间绝缘层材料激光加工阈值，金手指切割激光束在金手指待切割区域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于金手指材料激光加工阈值；指间绝缘层清除激光束用于在指间绝缘层待切割区域加工形成空洞，金手指切割激光束用于在线路板上加工形成切缝，空洞的两侧边缘分别位于切缝的两侧边缘外侧。本发明的技术方案可以解决线路板进行激光切割时，金手指上产生的微短路问题。