一种复合材料通孔钻孔方法、设备、装置及系统
基本信息
| 申请号 | CN202110285213.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113001045A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113001045A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | B23K26/382;B23K26/06;B23K26/046;B23K26/082 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张立国 | 申请（专利权）人 | 武汉铱科赛科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何佩英 |
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东湖高新区黄龙山北路四号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种复合材料通孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括如下步骤，将由两个小激光焦点组合而成的组合激光焦点照射在复合材料表面；利用组合激光焦点中的长脉宽激光焦点对复合材料待钻通孔位置的导电材料层进行钻孔加工，利用组合激光焦点中的窄脉宽激光焦点对复合材料待钻通孔位置的高激光加工阈值绝缘材料层进行钻孔加工，在后钻孔加工的激光焦点对应的激光束，从在前钻孔加工完毕后形成的孔内通过，直至复合材料形成贯穿通孔。本发明组合激光焦点分别对各自擅长的介质材料进行材料清除加工，即可高效高品质地完成复合材料的通孔钻孔，完美解决这类复合材料通孔钻孔的行业痛点。 |
