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一种避免堵孔的电路板通孔钻孔设备及系统

基本信息

申请号 CN202121161436.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214800093U 公开（公告）日 2021-11-19
申请公布号 CN214800093U 申请公布日 2021-11-19
分类号 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/04（2006.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/388（2014.01）I;B23K26/382（2014.01）I;B23K26/082（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张立国 申请（专利权）人 武汉铱科赛科技有限公司
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人 陈晓斌
地址 430000湖北省武汉市东湖高新区黄龙山北路四号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种避免堵孔的电路板通孔钻孔设备系统，其设备包括第一激光发射器、第二激光发射器、激光合束器和振镜扫描与平场聚焦装置，第一激光发射器的发射端以及第二激光发射器的发射端均与激光合束器的接收端光路连接，激光合束器的输出端与所述振镜扫描与平场聚焦装置的输入端通过光路连接，振镜扫描与平场聚焦装置的输出端用于输出组合激光束；第一激光束的激光加工光斑直径小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直径大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，且大于偶数材料层的激光清除破坏阈值。本实用新型可以解决含各种不同绝缘材料的多层电路板材料的激光通孔钻孔难题。