一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统

基本信息

申请号	CN202110586708.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113271729A	公开（公告）日	2021-08-17
申请公布号	CN113271729A	申请公布日	2021-08-17
分类号	H05K3/42;H05K3/04;B23K26/70;B23K26/388;B23K26/382;B23K26/082;B23K26/06;B23K26/046	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张立国	申请（专利权）人	武汉铱科赛科技有限公司
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	陈晓斌
地址	430000 湖北省武汉市东湖高新区黄龙山北路四号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括，S1，利用第一激光束对第i层材料层进行加工清除，露出第i+1层材料层，形成第一盲孔；S2，利用第二激光束对第一盲孔内的第i+1层材料层进行加工清除，露出第i+2层材料层，形成第二盲孔；S3，令i＝i+2，返回至S1，并以S1和S2为循环体循环执行，直至在电路板上形成通孔；其中，第一激光束的激光加工光斑直径小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直径大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，且大于偶数材料层的激光清除破坏阈值。本发明可以解决含各种不同绝缘材料的多层电路板材料的激光通孔钻孔难题。