一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺

基本信息

申请号	CN201911095725.2	申请日	-
公开（公告）号	CN111531240A	公开（公告）日	2020-08-14
申请公布号	CN111531240A	申请公布日	2020-08-14
分类号	B23K3/00(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	余英丰;郑辉;顾炜	申请（专利权）人	上海芯邦新材料科技有限公司
代理机构	上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	上海隆因诺光电有限公司
地址	200444 上海市宝山区真陈路1018号3幢1楼A区
法律状态	-

摘要

本发明涉及小间距LED屏幕制作技术领域，特别是涉及一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，包括：将印刷电路板放入刷焊锡机中，在印刷电路板的正面印上焊锡膏，将带有焊锡膏的印刷电路板放入点胶机中采用粘接剂进行点胶；在步骤一中的焊锡膏上贴上LED贴灯片，通过回流焊将LED贴片灯固定在焊锡膏上，同时粘接剂固化在焊锡膏的四周，其中回流焊达到峰值时工作温度与粘接剂的固化温度相同，即得成品。本发明解决现有技术中灯珠过小导致灯珠与PCB控制板的连接引脚越来越小从而容易滑落的问题，提供的制作工艺是在原有引脚焊接外再加上粘接剂使得LED灯珠和印刷电路板的连接牢度成倍增加，从而达到防止LED灯珠掉落的效果。