一种通过压印光刻技术制备LED支架的材料及方法
基本信息
| 申请号 | CN201710951524.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107910421B | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN107910421B | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;G03F7/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 余英丰;郑辉;顾炜 | 申请（专利权）人 | 上海芯邦新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200444 上海市宝山区真陈路1018号3幢1楼A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED支架的制备技术，具体涉及制备工艺及相关材料技术。本发明提供的LED支架的制备技术，包含：在已布好线路的印刷线路板(PCB)或引脚上涂覆液态压印胶，通过压印模板，原位获得大面积制造LED支架。所用压印模板为柔性复合模具,在外电场或真空作用下，模板与衬底保形接触，实现液态压印胶的图形化，光照后液态压印胶固化，进而脱模显影。所用液态压印胶由环氧树脂、丙烯酸酯、填料、颜料、光引发剂以及固化剂等所组成。所得LED支架可以进一步切割使用，或直接大面积使用。 |
