一种聚酰亚胺及其在金属层叠板中的应用
基本信息
申请号 | CN202110865103.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113563585A | 公开(公告)日 | 2021-10-29 |
申请公布号 | CN113563585A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
分类号 | C08G73/10(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 李磊;黄明义;游维涛;白蕊;王俊杰 | 申请(专利权)人 | 上海八亿时空先进材料有限公司 |
代理机构 | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 赵洋洋 |
地址 | 200120上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号50幢101(复式)室、50幢102(复式)室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种聚酰亚胺及其在金属层叠板中的应用,本发明制备的聚酰亚胺具有良好的规整性和有序的联苯、三联苯等长链结构,在保持了聚酰亚胺良好耐热性的同时,促进了酰亚胺环中C=O与金属表面的结合,从而有效提高了聚酰亚胺与金属层的粘结性能,同时,通过含苯酯基单体的引入,可进一步降低介电损耗,本发明所述的聚酰亚胺可以直接涂覆在金属层上形成挠性覆铜板,不需要涂覆粘结层材料,所制备的挠性覆铜板,具有优异的耐热性、剥离强度和介电性能,可适用于柔性电路基板材料和通讯领域。 |
