空调驱动板温度保护电路及空调
基本信息
| 申请号 | CN201922337531.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211823010U | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN211823010U | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | F24F11/88(2018.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈思敏 | 申请（专利权）人 | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区华丰数码科技园八栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种空调驱动板温度保护电路及空调，空调驱动板温度保护电路包括开关器件、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻以及第一热敏电阻，当第一热敏电阻所在的功率模块的温度升高时，第一热敏电阻的阻值降低，进而第一热敏电阻的电压降低至预设值时控制开关器件导通，调节驱动控制单元输出驱动信号，避免空调驱动板温度的继续升高，实现了对空调驱动板快速、可靠的温度保护，可以很好地提升空调无刷电机内置驱动板温度保护的实时性，而且结构简单，成本低，通用性强。 |
