IGBT功率器件及其壳体
基本信息
| 申请号 | CN202110481708.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113270373A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113270373A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L23/043（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田永革;刘杰 | 申请（专利权）人 | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张全文 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电力电子技术领域，尤其涉及一种IGBT功率器件及其壳体。其中，IGBT功率器件的壳体包括：底板；框体，框体为塑料材质注塑制成的矩形框；盖板，盖板盖合在框体上，底板、框体和盖板形成容纳腔；正极引脚、负极引脚、输入端子以及输出端子，均包括外接段、预埋段和焊接段，预埋段预埋镶嵌在框体中，外接段延伸出容纳腔的外部，焊接段延伸进容纳腔中，正极引脚和对应的负极引脚的外接段平行布置，正极引脚和对应的负极引脚的预埋段平行布置，正极引脚和对应的负极引脚的焊接段平行布置。应用本发明的技术方案解决了现有技术的IGBT功率器件较高的分布电感和分布电容对IGBT功率器件的使用带来了不利影响的问题。 |
