一种深井降阻填料
基本信息
| 申请号 | CN201110177171.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102324260B | 公开（公告）日 | 2012-08-01 |
| 申请公布号 | CN102324260B | 申请公布日 | 2012-08-01 |
| 分类号 | H01B1/00(2006.01)I;H01B1/06(2006.01)I;H01R4/66(2006.01)I;C09K8/44(2006.01)I;C09K8/467(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何华林;代作海 | 申请（专利权）人 | 中国农业银行股份有限公司成都武侯支行 |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都桑莱特科技股份有限公司;四川桑莱特智能电气设备股份有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市武侯区武兴三路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种深井降阻填料，主要由下述重量份配比的组分组成：导电物质10-50份、固化剂10-50份、膨松剂0.5-25份、缓凝剂0.1-10份。导电物质选自钠盐、氯化钾、氯化钙、石墨中的任意一种或几种；固化剂选自聚乙烯醇、铝硅酸盐（高岭土）、硅酸钠、硫酸钙、水泥的任意一种或几种；膨松剂选自聚丙烯酰胺、膨润土中的任意一种；缓凝剂选自亚甲基二萘磺酸钠、平平加中的任意一种。本发明的有益效果是：节约水量15%-30%，与水和易性很好，不分层，便于现场配置，施工方便；由于不分层，凝固时间延长，填料流动性和渗透性增强，灌注时不会产生“搭桥”现象，提高了降阻效率，减少深井数量，降低工程造价。 |
