一种LED灯真空封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201910473895.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112103381A | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN112103381A | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;F21V19/00;F21V17/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 殷邗清 | 申请（专利权）人 | 徐州鑫凯科技咨询服务有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 221400 江苏省徐州市新沂市锡沂高新区恒山路北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED灯真空封装装置，包括上模，驱动电机，基板，密封垫，真空管，真空机，下模，成型模，模腔，模孔、固晶胶，紫外LED晶片，正极焊盘，散热器和负极焊盘，本发明一种LED灯真空封装装置，所述上模的下方连接有下模，上模和下模的连接处设置有密封垫，上模和下模的内部设置有模腔，通过密封垫，增加了密封性，避免出现泄漏，防止出现泄漏，增加使用的安全性，克服了不管浅紫外还是紫外光长期照射带来的材料破坏，完全实现较大功率的封装需求，实现了较大功率需求的应用场合，通过真空机将模腔内的空气抽出，基板和成型模压制过程中，由于模腔内为真空环境，基板压制封装胶不会产生气泡，使得成品率大大提高。 |
