一种高导热液金施胶方法
基本信息
| 申请号 | CN202210107159.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114539946A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114539946A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | C09J9/02（2006.01）I;C09J163/10（2006.01）I;C09J201/00（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 时军伟;明喜红;李运海 | 申请（专利权）人 | 深圳市世椿运控技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市江凌专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区田洋四路7号厂房201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种高导热液金施胶方法，属于高导热液金技术领域该高导热液金施胶方法包括，S1、在分散介质中加入制备原料，同时将其搅拌均匀直至制备原料完全溶解，得到透明的水凝胶前驱液；S2、向S1中得到的水凝胶前驱液中加入液态金属，然后搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合，本高导热液金施胶方法通过液态金属与水凝胶前驱液的充分混合改善了水凝胶导电率和导热性比较差的因素，同时在搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合时，提高充分混合的温度、加入5‑8克的硼、对搅拌让液态金属与水凝胶前驱液的混合液中施加电位都可以极大的降低导电材料表面较高的表面张力，使其兼容性好，有利于提高水凝胶的导热性和导电率。 |
