触控一体机支架转接结构

基本信息

申请号 CN201420061647.0 申请日 -
公开(公告)号 CN203745967U 公开(公告)日 2014-07-30
申请公布号 CN203745967U 申请公布日 2014-07-30
分类号 G06F1/16(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I 分类 计算;推算;计数;
发明人 范仁鹏;徐林德 申请(专利权)人 钛积光电(厦门)有限公司
代理机构 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人 戚东升
地址 361000 福建省厦门市集美区北部工业区天阳路1-7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构,包括压铸铝转接架,该转接架一侧直接与显示主体相连,转接架另一侧与底座相连,所述转接架内侧与主板相连,转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区,且转接架的凸包面为平面,在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接板VESA,将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面,从而降低CPU和主板的温度,使电脑能够在正常温度下工作。