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一种表面贴装载具及表面贴装方法

基本信息

申请号	CN201210537308.0	申请日	-
公开（公告）号	CN103874341A	公开（公告）日	2014-06-18
申请公布号	CN103874341A	申请公布日	2014-06-18
分类号	H05K3/34(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王勃文	申请（专利权）人	北京软财富科技投资控股有限公司
代理机构	广东广和律师事务所	代理人	赛龙通信技术（深圳）有限公司;北京软财富科技投资控股有限公司
地址	518000 广东省深圳市南山区高新南一道008号创维大厦C座11楼
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种表面贴装载具及表面贴装方法，用于承载拼板式PCB，所述拼板式PCB包括相对的第一面和第二面，所述拼板式PCB包括多个单板PCB，其特征在于，所述表面贴装载具包括底面和装载面，所述装载面用以承载所述拼板式PCB，所述装载面上设有第一容置槽和第二容置槽，其中：第一容置槽，从所述装载面内部向底面凹陷，用以放置拼板式PCB且第一容置槽上表面贴紧所述拼板式PCB的第一面；第二容置槽，与所述第一容置槽相邻，从所述装载面内部向底面凹陷，用以放置拼板式PCB且第二容置槽上表面贴紧所述拼板式PCB的第二面。本发明可以将拼板式PCB精确固定到表面贴装载具上进行元件贴装，从而节省设计时间及生产成本。