一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202110795831.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113543501A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113543501A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H05K3/06;H05K3/42;H05K3/12 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 莫其森 | 申请（专利权）人 | 加宏科技（无锡）股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡知初知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱进 |
| 地址 | 214200 江苏省无锡市宜兴市官林镇东虹路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法，包括顺次进行以下生产步骤：裁板、钻孔、一次压膜、一次曝光显影、对钻孔区域电镀、一次脱膜、二次压膜、二次曝光显影、蚀刻、二次脱膜及印刷碳墨。采用本发明的设计方案，改变了现有的直接进行整板覆铜电镀的思路，通过独特的生产工艺，通过两次的压膜改变了覆铜的区域，且使得蚀刻区域的覆铜层减薄，可有效降低印刷时碳墨与相邻铜层连接位置的高度差，提升了碳墨均匀性，减少了报废。 |
